Logo Bloomberg Technoz

Bocoran Desain Dummy Ungkap Ketebalan iPhone Ultra 9,23 mm

Redaksi
27 April 2026 13:39

Perkiraan bentuk dan tampilan iPhone Ultra, hp lipat pertama dari Apple Inc. (dok: akun X @UniverseIce)
Perkiraan bentuk dan tampilan iPhone Ultra, hp lipat pertama dari Apple Inc. (dok: akun X @UniverseIce)

Bloomberg Technoz, Jakarta - Gambaran atas iPhone Ultra, perangkat smartphone lipat perdana dari Apple Inc., semakin terang usai bocornya komposisi desain lipatan versi buku tersebut.

Mengacu pada dummy desain yang diungkap akun informasi Yeux1122, iPhone Ultra memiliki tebal 9,23 mm (dalam keadaan terlipat) atau lebih tipis dari info yang beredar sebelumnya di sekitar 9,6 mm.

Jika memasukkan tonjolan kamera, iPhone Ultra bakal memiliki ketebalan sekitar 13 mm. Rumor masih bersifat spekulasi dan belum ada kepastian karena Apple tidak segera memberikan komentar.

Desain dummy iPhone Ultra bocor, ungkap ketebalannya hanya sekitar 9 mm.

Jadwal rilis iPhone Ultra juga mendekati kepastian akan terjadi pada musim gugur 2026 atau serentak dengan seri iPhone 18, sebagaimana diungkap akun X Ice Universe. Hal ini sekaligus membuyarkan spekulasi sebelumnya bahwa perusahaan akan memundurkan jadwal kemunculan perdana HP lipat mereka.

Sejumlah rumor telah dihembuskan banyak leaker terkait iPhone lipat, termasuk dari Ming-Chi Kuo dan Jeff Pu, hingga akun Fixed Focus Digital di platform Weibo. Pada informasi edisi sebelumnya disebut seri yang kemungkinan besar Apple namakan ‘iPhone Ultra’ ini memiliki kapasitas baterai lebih dari 5.500 mAh.