Pembocor tersebut mengeklaim, area Ceramic Shield – teknologi pelindung body perangkat milik Apple – di bagian belakang iPhone 18 Pro bakal menampilkan desain transparan. Akan tetapi, dia tak menjelaskan lebih lanjut.
Unggahannya juga menyebutkan bahwa iPhone 18 Pro akan dilengkapi dengan sistem pendingin ruang uap (vapor chamber) berbahan baja tahan karat. Pada model iPhone 17 Pro, Apple mengatakan ruang uap tersebut dilas laser ke dalam bodi aluminium, tetapi belum sepenuhnya jelas apakah menggunakan jenis logam lain.
Pada pekan ini, Commercial Times Taiwan melaporkan bahwa iPhone 18 Pro bakal dilengkapi dengan cip (chip) A20 Pro, yang dibuat dengan proses 2 nanometer (nm) terbaru dari Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Berdasarkan laporan itu, perangkat tersebut pun akan menggunakan modem C2 Apple.
Sementara itu, awal minggu ini leaker lain, melansir MacRumors, mengeklaim iPhone 18 Pro bakal menampilkan Dynamic Island–“poni” mengambang (notch) interaktif yang berada di tengah atas layar–yang lebih kecil, tetapi mereka tak memprediksi perangkat tersebut akan memiliki fitur pemindai wajah (Face ID) di bawah layar.
(far/wep)
