Mark Gurman - Bloomberg News

Bloomberg, Apple Inc sedang menjalankan rencana ambisius untuk membuat komponen internal bagi perangkatnya, termasuk mengganti chip Bluetooth dan Wi-Fi dengan chip buatan sendiri mulai tahun depan. Langkah ini akan menggantikan beberapa bagian yang saat ini disediakan oleh Broadcom Inc.

Chip tersebut, dengan nama kode Proxima, telah dikembangkan selama beberapa tahun dan kini dijadwalkan akan digunakan dalam produk pertama pada tahun 2025, menurut sumber yang mengetahui masalah ini. Seperti chip internal Apple lainnya, Proxima akan diproduksi oleh mitra Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.

Transisi ini terpisah dari peralihan yang sangat dinanti dari modem seluler Qualcomm Inc. — yang detailnya dilaporkan Bloomberg News pekan lalu — namun kedua bagian tersebut pada akhirnya akan bekerja bersama.

Tujuan Apple adalah mengembangkan pendekatan nirkabel ujung ke ujung yang terintegrasi erat dengan komponen lainnya dan lebih hemat energi, menurut sumber yang meminta untuk tidak disebutkan namanya karena inisiatif ini belum diumumkan. Perwakilan Apple yang berbasis di Cupertino, California, dan Broadcom yang berbasis di Palo Alto, California, menolak untuk berkomentar.