Siasat ini menandai upaya terbaru Beijing untuk mengurangi ketergantungan negara pada perangkat Nvidia, sebuah parameter standar eindustri AI, dan mendorong alternatif dalam negeri.
Solusi Huawei’s SuperPod sepertinya merupakan upaya yang ditingkatkan guna bersaing dengan penawaran NVLink Nvidia yang memungkinkan komunikasi berkecepatan tinggi antara chip utama dalam sebuah server.
Teknologi ini sangat krusial bagi daya saing Huawei melawan Nvidia, karena chip Ascend paling canggih milik perusahaan China tersebut kurang bertenaga dibandingkan dengan chip AI terdepan milik pesaing AS.
Untuk mengatasi kekurangan daya komputasi yang ditawarkan oleh chip AI tunggalnya, Huawei telah fokus pada pengembangan teknologi untuk menggabungkan lebih banyak semikonduktor dalam sebuah klaster.
Awal tahun ini, pendiri Huawei, Ren Zhengfei, mengatakan kepada People’s Daily bahwa perusahaan masih tertinggal dari AS dalam hal output dari satu chip, tetapi “kami masih bisa mencapai hasil yang diinginkan dengan mengkompensasi menggunakan komputasi berbasis klaster”.
Huawei juga mengumumkan lini baru chip AI yang akan diluncurkan dalam tiga tahun ke depan pada acara perusahaan pada Kamis, menurut media China.
Perusahaan berencana meluncurkan Ascend 950PR pada awal tahun depan, chip Ascend 950DT pada akhir 2026, Ascend 960 pada akhir 2027, dan Ascend 970 pada akhir 2028.
(bbn)
