Bloomberg Technoz, Jakarta - Gelombang ponsel pintar kini didominasi oleh teknologi kecerdasan buatan (AI) yang semakin terintegrasi dalam berbagai aspek perangkat.

Mulai dari kamera hingga asisten virtual, berbagai produsen nampak berlomba menghadirkan fitur-fitur canggih untuk memberikan pengalaman terbaiknya dalam mengembangkan AI untuk smartphone.

Berikut adalah lima ponsel yang dibekali teknologi AI yang bakal dirilis dalam waktu dekat atau bahkan telah dirilis:

1. Honor 400 Series

Honor resmi meluncurkan dua ponsel terbarunya, Honor 400 dan Honor 400 Lite, yang sama-sama menonjolkan kemampuan AI dan desain premium untuk segmen menengah.

Honor 400 dibekali layar AMOLED berukuran 6,55 inch dengan resolusi 2.736 x 1.264 pixel (FHD+). Refresh rate-nya 120Hz dengan tingkat kecerahan hingga 5.000 nits, chipset Snapdragon 7 Gen 3, RAM hingga 12 GB, serta kamera utama 200 MP yang dilengkapi fitur AI.

Sementara Honor 400 Lite hadir dengan layar AMOLED 6,7 inci yang juga mendukung refresh rate 120Hz dan kecerahan puncak 3.500 nits, serta ditenagai chip MediaTek Dimensity 7025-Ultra. Meski lebih terjangkau, 400 Lite tetap dibekali kamera utama 108 MP dan juga mendukung fitur AI.

Keduanya dijual dengan harga Rp6.999.000 untuk Honor 400 (12GB+512GB) dan Honor 400 Lite (8GB+256GB) Rp3.999.000.

2. Samsung Galaxy Z Fold7 dan Flip7

Samsung dikabarkan akan meluncurkan Galaxy Z Fold7 dan Flip7 pada 9 Juli 2025. Menurut bocoran dari GSM Arena, Z Fold7 akan mengusung layar utama berjenis Dynamic LTPO AMOLED 2X berukuran 8,2 inci dengan resolusi 2224 x 2488 piksel, refresh rate 120Hz, dan mendukung HDR10+. Sementara itu, layar sampulnya berukuran 6,5 inci dengan resolusi 968 x 2376 piksel, dilapisi Gorilla Glass Ceramic.

Perangkat ini menjalankan Android 16 dengan antarmuka One UI 8 dan janji pembaruan hingga 7 versi Android. Dapur pacunya ditenagai chipset Snapdragon 8 Elite (3nm) dengan CPU octa-core berkecepatan hingga 4,32 GHz dan GPU Adreno 830. Varian penyimpanan yang ditawarkan antara lain 12GB RAM dengan pilihan 256GB, 512GB, hingga 1TB penyimpanan internal berbasis UFS 4.0.

Untuk fotografi, perangkat ini dibekali tiga kamera belakang: kamera utama 200 MP dengan OIS, kamera telefoto 10 MP dengan zoom optik 3x, dan kamera ultra-wide 12 MP. Kamera selfie berada di bawah layar dengan resolusi 4 MP, dan kamera tambahan di layar penutup 10 MP.

Sementara Z Flip7 disebut bakal hadir dengan bodi tipis berdimensi 166,6 x 75,2 x 6,9 mm, rangka aluminium armor, serta sertifikasi tahan air dan debu IP48. Layar utamanya berjenis Foldable Dynamic LTPO AMOLED 2X berukuran 6,85 inci dengan refresh rate 120Hz dan HDR10+, sementara layar cover-nya menggunakan panel Super AMOLED 4 inci. Ditenagai chipset Snapdragon 8 Elite (3nm) dan RAM 12GB, perangkat ini hadir dalam pilihan penyimpanan 128GB, 256GB, dan 512GB berbasis UFS 4.0.

Untuk kamera, tersedia sistem ganda di belakang dengan sensor utama 50 MP dan ultrawide 12 MP, serta kamera depan 10 MP.

3. Google Pixel 10 Series

Mengutip Android Headlines dari sisi tampilan, Pixel 10 Pro dan Pro XL tetap akan mengusung layar berukuran 6,3 inci dan 6,8 inci. Keduanya menggunakan panel LTPO dengan refresh rate adaptif 1-120Hz dan tingkat kecerahan puncak mencapai 3.000 nits. Lapisan pelindungnya masih mengandalkan Corning Gorilla Glass Victus 2 di bagian depan dan belakang.

Di sektor dapur pacu, kedua model ditenagai oleh prosesor terbaru Tensor G5 buatan Google, yang dipasangkan dengan RAM 16GB. Opsi penyimpanan pada Pixel 10 Pro terdiri dari 128GB, 256GB, 512GB, dan 1TB, meski kemungkinan tidak semua warna akan tersedia dalam varian 1TB. Sementara itu, Pixel 10 Pro XL tidak menyediakan varian 128GB, hanya menghadirkan kapasitas 256GB, 512GB, dan 1TB.

Untuk kamera, Google tampaknya tidak banyak mengubah konfigurasi dari generasi sebelumnya. Kedua model Pro masih mengusung kamera utama 50MP, kamera ultra wide 48MP, dan kamera telefoto 48MP dengan perbesaran optik 5x. Di bagian depan, disematkan kamera selfie berkekuatan 42MP.

4. iPhone 17 Series

iPhone 17, 17 Pro, dan 17 Pro Max dijadwalkan rilis pada September 2025- sebagaimana tradisi perusahaan teknologi asal Amerika Serikat (AS) tersebut - dengan sejumlah perubahan mencolok dibanding seri sebelumnya.

Seluruh model iPhone 17 diramalkan akan memiliki kamera depan 24 megapixel (MP) yang ditingkatkan. Ini amerupakan peningkatan signifikan dibandingkan kamera depan 12 MP. Tak hanya itu, model iPhone 17 Pro diharapkan hadir dengan kamera telefoto 48 MP, naik dari pada iPhone 16 Pro.

Model iPhone 17 Pro juga dikabarkan akan beralih menggunakan rangka aluminium. Ini merupakan perubahan dari rangka titanium yang digunakan pada iPhone 15 Pro dan iPhone 16 Pro, serta baja tahan karat pada iPhone X hingga iPhone 14 Pro. Bagian belakang perangkat disebut-sebut akan memiliki desain baru yang menggabungkan aluminium dan kaca.

Di sisi layar, iPhone 17 Pro tampaknya akan dilengkapi dengan lapisan anti-reflektif baru yang mampu meningkatkan ketahanan terhadap goresan dibandingkan model sebelumnya. Perangkat ini bahkan punya peluang disematkan dapur pacu chip A19 Pro generasi berikutnya dari Apple, yang menggunakan arsitektur 3nm generasi ketiga (gen3) dari TSMC dan diharapkan memberikan peningkatan kinerja dan efisiensi daya.

Salah satu rumor terbesar yang beredar adalah kemungkinan kehadiran iPhone "Air", sebuah varian lebih tipis dari perangkat andalan Apple yang disebut-sebut akan menggantikan model iPhone Plus.

Analis Jeff Pu dan Ming-Chi Kuo, mengutip dari Cnet, Jumat (21/3/2025) mengungkapkan bahwa iPhone 17 Air diprediksi akan memiliki layar 6,6 inchi atau sedikit lebih kecil dari iPhone 16 Plus dan iPhone 16 Pro Max, tetapi masih lebih besar dibandingkan base model.

5. Oppo Find N6

Tipster Digital Chat Station memprediksi bahwa Oppo Find N6 akan dirilis pada kuartal pertama 2026 dan akan menjadi ponsel lipat pertama yang menggunakan chipset Snapdragon 8 Elite 2. Meski nama Find N6 tidak disebutkan secara eksplisit dalam bocoran di Weibo, banyak pihak meyakini bahwa yang dimaksud adalah Find N6, mengingat hanya model itulah satu-satunya ponsel lipat besar yang tengah dikembangkan Oppo.

Oppo juga dikabarkan akan menghadirkan desain bodi yang lebih tipis dan ringan dibanding pendahulunya, Find N5, yang sudah menjadi salah satu HP lipat tertipis di dunia. Namun hal ini memunculkan pertanyaan, karena sebelumnya Oppo menyebut tantangan utama untuk membuat bodi lebih tipis terletak pada ukuran port USB-C.

Spekulasi pun muncul, mulai dari kemungkinan penghilangan port USB-C hingga penggunaan desain baru, meski opsi terakhir diragukan mengingat regulasi Uni Eropa yang mewajibkan penggunaan port tersebut.

Di sisi lain, Oppo juga tengah menyiapkan seri flagship Find X9, X9 Plus, dan X9 Pro yang disebut akan menggunakan chipset Dimensity 9500. Sementara itu, varian tertingginya, Find X9 Ultra, juga diprediksi rilis pada kuartal pertama 2026 dengan Snapdragon 8 Elite 2, mengikuti jejak Find X8 Ultra yang hanya dirilis di pasar China.

(ain)