Wang juga menyoroti aspirasi Huawei untuk menawarkan chip AI-nya sebagai alternatif bagi semikonduktor asal AS. “Kemampuan komputasi merupakan kunci dari strategi AI Huawei secara keseluruhan,” kata Wang.
“Kami akan membantu meningkatkan fondasi kemampuan komputasi China dan menawarkan pilihan baru kepada dunia melalui teknologi SuperPod berbasis kluster kami.”
Teknologi konektivitas SuperPod akan segera memungkinkan hingga 100.000 chip Ascend dalam satu kluster, sehingga memungkinkan transmisi data yang lebih cepat melalui protokol jaringan UnifiedBus milik Huawei.
Perusahaan yang berbasis di Shenzhen ini menyatakan bahwa adaptasi dan jaringan yang dimilikinya dapat mengatasi kekurangan dalam kinerja chip tunggal dibandingkan dengan perusahaan sejenis seperti Nvidia.
Huawei telah memulai merambah pasar domestik dan internasional. DeepSeek berencana memasang setidaknya 160.000 chip Huawei Ascend 950DT di pusat data yang sedang dibangunnya di Mongolia Dalam untuk mengoperasikan model-modelnya. Perusahaan ini juga menjajaki pasar luar negeri termasuk Malaysia dan Mesir, demikian dilaporkan Bloomberg News.
Perusahaan telekomunikasi dan smartphone asal China ini memimpin upaya Beijing untuk mencapai kemandirian dalam teknologi-teknologi kritis di tengah pembatasan yang telah berlangsung bertahun-tahun dari AS yang bertujuan melumpuhkan ambisi China dalam pembuatan chip.
Perusahaan juga memimpin kampanye yang didukung Beijing untuk mengekspor tumpukan teknologi China ke luar negeri di saat dua negara adidaya dunia tersebut saling bersaing memperebutkan dominasi geopolitik di mana-mana.
Seri Ascend 960 akan menggantikan jajaran akselerator AI Ascend 950 Huawei saat ini, di mana model 950DT yang menjadi pilihan DeepSeek dilengkapi dengan memori yang lebih cepat dan berkapasitas lebih besar untuk beban kerja inferensi AI yang menuntut. Iterasi yang ditingkatkan lainnya, Ascend 970, sudah direncanakan untuk tahun 2028, seperti yang sebelumnya diumumkan oleh perusahaan.
Hari Kamis, Wang mengatakan bahwa Huawei akan meluncurkan Ascend 980 pada tahun 2029. Setiap generasi chip baru akan kira-kira menggandakan jumlah daya komputasi pendahulunya.
Wang juga memuji teknologi optik Huawei yang masih dalam tahap awal, yang memungkinkan transmisi data lebih cepat antara chip AI dan server. Perusahaan ini siap mengirimkan modul optik near-packaged pertamanya dalam beberapa kuartal mendatang, katanya. NPO mempercepat transmisi data dibandingkan dengan modul optik pluggable yang ada saat ini dan juga membantu memastikan integritas data.
Namun, chip AI Huawei masih tertinggal dibandingkan produk-produk unggulan Nvidia. Laboratorium AI terkemuka di China macam DeepSeek masih sangat bergantung pada chip perusahaan AS tersebut untuk melatih model-model mereka, yang kemudian dioperasikan menggunakan lebih banyak semikonduktor buatan dalam negeri—hal ini menegaskan tantangan yang dihadapi Beijing untuk sepenuhnya melepaskan diri dari ketergantungan pada teknologi Barat. Pada saat yang sama, chip paling canggih Nvidia masih masuk ke China melalui jalur penyelundupan, meskipun dalam jumlah yang terbatas.
Keterbatasan kapasitas produksi juga menghalangi Huawei untuk memenuhi permintaan daya komputasi yang melonjak di pasar yang menurut perkiraan Morgan Stanley dapat mencapai 646 miliar yuan atau setara US$96 miliar pada tahun 2030. Prosesor Blackwell paling canggih dari Nvidia tidak tersedia secara langsung di China.
Huawei baru-baru ini menaikkan harga chip Ascend 950DT sebesar 60%, dengan alasan pasokan komponen yang terbatas dalam komunikasi dengan pelanggan.
Kamis lalu, Wang tidak menyinggung masalah-masalah utama yang akan dihadapi Huawei, termasuk bagaimana perusahaan ini akan mengatasi hambatan produksi dan meningkatkan produksi untuk memenuhi permintaan. Ia juga tidak menghabiskan banyak waktu untuk membahas kemampuan chip baru Huawei yang dipasarkan untuk pelatihan, aspek pengembangan AI yang paling intensif dalam hal komputasi.
Meski begitu, untuk mengatasi kelemahannya, Huawei terus berupaya menemukan cara-cara inovatif, termasuk teknik LogicFolding yang baru-baru ini diumumkan, guna meningkatkan teknologi chipnya tanpa peralatan terbaik.
“Daya saing di tingkat sistem kini lebih penting dari sebelumnya,” kata analis Morgan Stanley, Charlie Chan, dalam catatan riset terbarunya. “Ketimpangan yang sebenarnya semakin menyempit berkat desain ‘multi-die’, pengemasan canggih, arsitektur sistem skala rak, jaringan optik, dan optimisasi bersama software dan hardware,” tulis Chan.
Huawei mencatat kemajuan di bidang lain. Chip Ascend 950 merupakan akselerator AI Huawei pertama yang didukung oleh chip memori yang dirancang sendiri, meskipun perusahaan belum memberikan banyak detail mengenai produksinya.
Raksasa elektronik asal Shenzhen ini dan produsen chip AI China lainnya telah diblokir dari akses ke produk memori AI terbaru dari SK Hynix Inc. dan Samsung Electronics Co. asal Korea Selatan, serta Micron Technology Inc. yang berbasis di AS, sebagai bagian dari kontrol ekspor AS.
