Apple untuk pertama kalinya dikabarkan akan mengadopsi teknologi Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) pada prosesor iPhone. Teknologi tersebut memungkinkan sejumlah komponen utama, seperti system-on-chip (SoC) dan memori DRAM, diintegrasikan langsung pada tingkat wafer sebelum dipisahkan menjadi chip individual.
Penggunaan WMCM juga menghilangkan kebutuhan akan lapisan penghubung (interposer) maupun substrat tambahan yang selama ini digunakan dalam desain chip konvensional. Pendekatan tersebut dinilai mampu meningkatkan integritas sinyal sekaligus membantu pelepasan panas ketika prosesor bekerja dengan beban tinggi.
Baca Juga: Pasokan Chip Dunia Tak Mampu Penuhi Lonjakan Permintaan, kata Bos TSMC
Kombinasi teknologi fabrikasi 2nm dan WMCM diperkirakan membuat A20 Pro memiliki kemampuan lebih baik dalam menjalankan berbagai fitur berbasis kecerdasan buatan (artificial intelligence/AI). Hal tersebut sejalan dengan laporan bahwa iOS 27 akan membawa lebih banyak fitur AI yang diproses langsung di perangkat atau on-device AI.
Apple sendiri belum mengungkap spesifikasi resmi A20 Pro maupun fitur yang akan diperkenalkan bersama iPhone 18 Pro.
Perusahaan sebelumnya juga dikabarkan telah memasuki tahapan uji produksi massal untuk perangkat iPhone 18 Pro, smartphone yang siap rilis pada akhir tahun ini, disampaikan akun leaker teknologi yang aktif di platform media sosial China, Weibo, Fixed Focus Digital.
Sebelumnya, Apple dirumorkan bakal menjadi perusahaan pertama yang mengadopsi proses fabrikasi 2nm TSMC pada lini iPhone melalui A20 Pro.
Rumor terbaru menunjukkan peningkatan tersebut akan diperkuat dengan inovasi pada desain kemasan chip, yang diharapkan mampu mengoptimalkan performa perangkat untuk menjalankan beban kerja AI generasi terbaru.
(fik/wep)
