Tecno Spark Rilis di MWC25, Diklaim Jadi HP Tertipis di Dunia
Pramesti Regita Cindy
04 March 2025 19:40

Bloomberg Technoz, Jakarta - Pada ajang Mobile World Congress (MWC) 2025 di Barcelona, Spanyol, Tecno—bagian dari grup Transsion memperkenalkan Tecno Spark Slim, sebuah ponsel yang diklaim sebagai yang tertipis di dunia dengan ketebalan hanya 5,75 mm.
Menyitir dari berbagai sumber, Tecno Spark Slim hadir sebagai inovasi terbaru dari Tecno yang menargetkan pasar smartphone dengan desain ultra-tipis dengan klaim tanpa mengorbankan performa dan fitur.
Selain itu, ponsel ini dirancang untuk memberikan pengalaman pengguna yang optimal dengan estetika modern dan fungsionalitas tinggi.
Spesifikasi Utama Tecno Spark Slim
Segi desain dan dimensi, Tecno Spark Slim diklaim memiliki ketebalan hanya 5,75 mm, menjadikannya ponsel tertipis di dunia saat ini, mengalahkan Xiaomi 11 Lite 5G NE yang secara komersial memiliki ketebalan 6,81 mm. Tecno Spark Slim disebut menawarkan desain yang elegan dan ringan.
Dari sisi material, smartphone disebut menekankan kombinasi antara daya tahan dan bobot ringan dengan penggunaan aluminium daur ulang serta unibody berbahan baja tahan karat. Tecno masih merahasiakan chipset apa yang akan dipakai.
