Apa yang dihasilkan relatif menguntungkan, dengan perkiraan Jeff Pu bahwa Apple akan mampu menurunkan biaya komponen inti iPhone lainnya, termasuk layar dan kamera, untuk mengimbangi kenaikan biaya RAM.
Sudah sejak tahun lalu bocoran spesifikasi iPhone 18 berkeliaran, bahkan sebelum seri 17 resmi rilis. Yang menarik salah satunya adalah desain transparan pada bagian belakang untuk iPhone 18 Pro, diungkap oleh Digital Chat Station. Ini merupakan Ceramic Shield, sebuah teknologi pelindung body perangkat milik Apple.
iPhone 18 Pro juga kemungkinan akan menampilkan Dynamic Island–“poni” mengambang (notch) interaktif yang berada di tengah atas layar–yang lebih kecil, tetapi mereka tak memprediksi perangkat tersebut akan memiliki fitur pemindai wajah (Face ID) di bawah layar.
Bocoran lainnya adalah iPhone 18 Pro dan iPhone 18 Pro Max akan mempunyai ukuran layar 6,3 inch dan 6,9 inch, yang hampir sama digunakan iPhone 16 Pro dan iPhone 16 Pro Max. Secara umum desain akan mirip dengan seri sebelumnya.
Rumor Digital Chat Station kerap menjadi perhatian karena merupakan leaker informasi dengan reputasi akurasi salah satu yang mendekati presisi.
Baca Juga: Perangkat Memori Diperebutkan, Sebagian Tersedot untuk Pusat Data AI
iPhone 18 Pro kemudian diperkirakan akan dilengkapi dengan sistem pendingin ruang uap (vapor chamber) berbahan baja tahan karat.
Commercial Times Taiwan sebelumnya juga melaporkan bahwa iPhone 18 Pro bakal dilengkapi dengan cip (chip) A20 Pro, yang dibuat dengan proses 2 nanometer (nm) terbaru dari Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Berdasarkan laporan itu, perangkat tersebut pun akan menggunakan modem C2 Apple.
(wep)
