Bentuk kamera kini dirumornya tampil menonjol, sekilas mirip smartphone andalan Google, Pixel 9 terbaru, dipublikaskan Digital Chat Station. Tiga kamera 'bubble' juga diposisikan horizontal pada perangkat sisi belakang, mirip seperti landasar pacu, juga dilaporkan Forbes, Sabtu (14/12/2024).
Bocoran terbaru bentuk iPhone 17 berseberangan dengan kabar yang ramai diperbincangkan sebelumnya dengan bentuk lebis tipis dan mengakomodasi satu lensa kamera.
Menurut analis dan berbagai sumber mengutip dari MacRumors, Senin (16/12/2024) iPhone 17 Air akan memiliki ketebalan sekitar 6,25 mm, jauh lebih tipis dibandingkan iPhone 16 Pro yang memiliki ketebalan 8,25 mm.
Jika rumor ini benar, perangkat tersebut akan menjadi iPhone tertipis, bahkan mengalahkan rekor iPhone 6 dengan ketebalan 6,9 mm.
Model ini juga disebut-sebut akan menggunakan rangka berbahan titanium-aluminium, lebih ringan dan ramping dibandingkan material titanium pada iPhone Pro saat ini.
Selain desain tipis, iPhone 17 Air diperkirakan akan memiliki layar dengan ukuran sekitar 6,6 inci, menjadikannya pilihan yang berada di antara iPhone 17 Pro (6,3 inci) dan iPhone 17 Pro Max (6,9 inci). Model ini juga dirancang sebagai versi yang lebih elegan, mirip filosofi MacBook Air dibandingkan MacBook Pro.
Apple dikabarkan akan melakukan perubahan pada susunan kamera belakang yang akan dipindahkan ke bagian tengah perangkat. Selain itu, kamera belakang mungkin hanya terdiri dari satu lensa dengan resolusi 48 megapiksel, memberikan tampilan unik yang belum pernah ada pada iPhone sebelumnya.
Dikabarkan juga, untuk keempat model iPhone 17 ini dilengkapi dengan teknologi ProMotion dengan refresh rate 120Hz, diharapkan dapat memberikan pengalaman menggulir layar dan menonton video yang lebih mulus. Selain itu, Apple sedang mengembangkan layar anti-reflektif baru yang lebih tahan gores, menggantikan Ceramic Shield yang saat ini digunakan.
Dalam hal konektivitas, salah satu model iPhone 17 dikabarkan akan dilengkapi dengan chip Wi-Fi 7 rancangan Apple sendiri, bukan lagi mengandalkan chip yang diproduksi oleh Broadcom.
(wep)
