Logo Bloomberg Technoz

Broadcom Kumpulkan Dana Rp1.000 T Lebih untuk Chip AI

News
02 October 2026 16:20

Kantor Broadcom Inc. di California. (David Paul Morris/Bloomberg
Kantor Broadcom Inc. di California. (David Paul Morris/Bloomberg

Preeti Singh dan Dina Bass-Bloomberg News

Bloomberg, Kongsi Wall Street milik Broadcom Inc. mulai mengumpulkan dana segar sebesar US$60 miliar (setara sekitar Rp1.072 triliun) untuk chip kecerdasan buatan atau AI guna mendukung Anthropic PBC dan perusahaan-perusahaan lain, menurut sumber yang mengetahui masalah ini.

Bank-bank yang terlibat dalam paket utang besar-besaran ini bersiap mengirimkan surat sindikasi untuk tranche utang beragun Kelas A senilai US$42 miliar, kata sumber-sumber tersebut, yang meminta agar identitasnya tidak disebutkan saat membahas kesepakatan yang belum diumumkan ini.


Blackstone Inc. memimpin tranche utang junior Kelas B senilai US$18 miliar, dengan komitmen US$9 miliar dari berbagai dana dan rencana untuk mengelompokkan sisanya, kata sumber-sumber tersebut.

Perwakilan Broadcom menolak memberikan komentar.